精莞盈申请基于3D扫描的SMT印刷检测专利,实现基于3D扫描的SMT印刷检测技术

精莞盈申请基于3D扫描的SMT印刷检测专利,实现基于3D扫描的SMT印刷检测技术
2024年11月14日 10:30 金融界网站

本文源自:金融界

金融界2024年11月14日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市精莞盈电子有限公司申请一项名为“一种基于3D扫描的SMT印刷检测方法、系统和介质”的专利,公开号 CN 118936319 A,申请日期为2024年10月。

专利摘要显示,本申请提供了一种基于3D扫描的SMT印刷检测方法、系统和介质。方法包括:通过获取3D扫描设备工作数据、印刷电路板参数数据和钢网参数数据,将获取的上述数据处理后获得钢网匹配状态数据和扫描状态数据,并将钢网匹配状态数据和扫描状态数据计算后获得前序工序准备状况数据,再根据印刷扫描数据和标准印刷数据计算获得SMT印刷有效性指数SMT印刷有效性指数进行阈值对比后获得SMT印刷状态数据,再对应对印刷电路板进行处理;从而通过对前序工序准备状况数据的判断、SMT印刷有效性指数的计算,获得SMT印刷状态数据,进而对印刷电路板进行对应处理,实现基于3D扫描的SMT印刷检测技术。

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