本文源自:金融界
金融界2024年11月14日消息，国家知识产权局信息显示，华研芯测半导体（苏州）有限公司申请一项名为“一种基于光电联合的晶圆检测装置及方法”的专利，公开号 CN 118937330 A，申请日期为 2024 年 9 月 。
专利摘要显示，本发明提供了一种基于光电联合的晶圆检测装置，包括真空腔室、电子光学系统、光学系统、自动聚焦模块、数据处理模块、高精密移动模块、晶圆承载装置。所述真空腔室，用于为样品检测提供高真空环境；所述电子光学系统，以电子束为光源对晶圆样品进行纳米级成像；所述光学系统，以可见光为光源对晶圆样品进行光学成像；所述自动聚焦模块，根据电子光学系统或光学系统采集的图像，进行自动调整以获得最清晰图像；所述数据处理模块，用于执行图像处理、数据计算、系统控制等工作；所述高精密移动模块，用于快速准确的移动晶圆样品；所述晶圆承载装置，安装于高精密移动模块上方，用于承载并固定晶圆样品；本发明还公开了一种晶圆检测方法。
