本文源自:金融界
金融界2024年11月14日消息，国家知识产权局信息显示，井冈山电器有限公司申请一项名为“一种电子元器件的耐高温性能检测装置”的专利，公开号 CN 118937860 A，申请日期为 2024 年 9 月。
专利摘要显示，本发明属于电子元器件技术领域，具体公开了一种电子元器件的耐高温性能检测装置，包括第三箱体，所述第三箱体的内部设置有固定组件，所述第三箱体的外壁一侧为开放结构，所述第三箱体的外壁外部固定连接有第二箱体，所述第二箱体的外壁一侧开设有第一进风孔，所述第二箱体的外壁底部固定连接有第一箱体，所述第一箱体的外壁一侧的两边均开设有进风口，所述第三箱体通过所述第一进风孔和所述进风口与外界相连通，所述第一箱体的顶部固定安装有封盖，本发明中，通过设置出风管和加热板等结构，散热组件通电后向第一箱体的内部抽风，新风经加热板加热后通过第三箱体直接吹向被检测物的表面，进而能模拟其表面的热量辐射。
