本文源自:金融界
金融界2024年11月14日消息，国家知识产权局信息显示，上海宙之盾人工智能科技有限公司申请一项名为“一种集成电路芯片高低温测试设备及其测试方法”的专利，公开号CN 118937957 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片测试设备技术领域，具体的是公开一种集成电路芯片高低温测试设备及其测试方法，本发明包括机体，所述机体包括测试机构和分类收集机构。本发明通过设置侧杆、半圆盘和第二侧口挡块，由于驱动电机和风机的运行，从而使得转盘通过侧杆带动半圆盘旋转打开连通电热箱或电冷箱其中一个的导气管使气流进入，同时使得侧杆通过方框块与侧块和刚性弹簧带动连接杆发生移动，进而使得连接杆通过第一侧口挡块与旋转块和套杆推动第二侧口挡块打开连通测试机构的管道进行测试，测试后的气体将再次被风机吸取导入圆腔块内部进行分类收集，如此循环操作便达到了分类收集测试气体并利用的目的。
