本文源自:金融界
金融界2024年11月14日消息，国家知识产权局信息显示，世名（辽宁）新材料有限公司、世名（苏州）新材料研究院有限公司申请一项名为“一种用于C-HJT电池制程的光刻胶”的专利，公开号 CN 118938602 A ，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于C‑HJT电池制程的光刻胶，按照重量份数计，包括以下组分：高分子粘合剂50‑80份、光聚合单体20‑40份、光引发剂3‑5份；所述光聚合单体具有丙烯酰氧型不饱和官能基，所述高分子粘合剂为三元光敏性苯乙烯‑马来酸酐‑苯乙烯磺酸钠改性树脂或包含三元光敏性苯乙烯‑马来酸酐‑苯乙烯磺酸钠改性树脂的混合物。该光刻胶具有亲水性强、显影速度快、固化速率佳等特点，可以提高曝光后铜电镀工艺中耐渗镀性能。
