本文源自:金融界
金融界2024年11月14日消息，国家知识产权局信息显示，上海探跃半导体设备有限公司取得一项名为“复合型掩膜版”的专利，授权公告号CN 221993765 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型属于掩膜版加工技术领域，尤其涉及一种复合型掩膜版。该复合型掩膜版包括板体、对版标记和图案块，板体设置为方形；对版标记间隔设于板体上，对版标记包括第一标记集和第二标记集，用于与不同型号的光刻机对位；图案块间隔设于板体上，图案块包括共用图案块、第一图案集和第二图案集，共用图案块设于板体的几何中心，共用图案块能选择性地与第一图案集或第二图案集组合成不同的测试图案集，以测定不同型号的光刻机的视场倾角。通过将第一标记集和第二标记集集成在同一个板体上，使用共用图案块与第一图案集或第二图案集组合成不同的测试图案集，以测定不同型号的光刻机的视场倾角，简化了测定光刻机视场倾角的流程，提高了测定效率。
