本文源自:金融界
金融界2024年11月14日消息，国家知识产权局信息显示，上海瀚宇光纤通信技术有限公司取得一项名为“一种光纤光栅的封装结构”的专利，授权公告号CN 221993673 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种光纤光栅的封装结构。封装结构包括光纤光栅、支撑梁和补偿梁；补偿梁包括第一补偿梁和第二补偿梁；光纤光栅的两端的尾纤分别与第一补偿梁和第二补偿梁固定连接；支撑梁的第一端和第二端均具有插孔；第一补偿梁的部分区域固定于支撑梁的第一端的插孔内，第二补偿梁的部分区域固定于支撑梁的第二端的插孔内，光纤光栅位于第一补偿梁和第二补偿梁之间，且部分区域与支撑梁接触；其中，补偿梁的热膨胀系数大于支撑梁的热膨胀系数。本实用新型提供的光纤光栅的封装结构可以显著降低光纤光栅中心波长温度敏感性，提高光栅波长稳定性和减少光栅封装的体积。
