本文源自:金融界
金融界2024年11月14日消息，国家知识产权局信息显示，成都芯忆联信息技术有限公司取得一项名为“一种复合散热的服务器”的专利，授权公告号CN 221993834 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型实施例公开了一种复合散热的服务器，包括插槽外壳，所述插槽外壳围合形成插放硬盘的硬盘插槽，所述插槽外壳包括半导体制冷板和液冷散热板，所述半导体制冷板的冷端朝向所述硬盘插槽，热端贴于所述液冷散热板。区别于传统的金属插槽外壳围合形成硬盘插槽用于插放硬盘，采用风冷进行散热的方法和结构，本实用新型的复合散热的服务器将半导体制冷板和液冷散热板结合形成新的插槽外壳，当硬盘插放于硬盘插槽内并放热时，半导体制冷板的冷端可以对硬盘快速冷却散热，液冷散热板可以吸收半导体制冷板的热端热量，帮助半导体制冷板对硬盘高效散热，保护硬盘插槽内的硬盘工作环境温度适宜，运行稳定。
