本文源自:金融界
金融界2024年11月14日消息，国家知识产权局信息显示，苏州芯联成软件有限公司申请一项名为“一种使用透视变换还原芯片图像的方法和装置”的专利，公开号 CN 118941471 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种使用透视变换还原芯片图像的方法和装置。其中，该方法包括：S1、根据倾斜的芯片平面内若干个点的三维坐标计算芯片平面的法向量；S2、计算芯片平面内矩形顶点坐标在相机平面内的投影坐标，以及计算透视变换矩阵；S3、根据所述透视变换矩阵以及芯片图像在相机平面内的成像矩阵，求解在芯片平面内还原的芯片图像。本发明的技术方案能够纠正芯片摆放不平导致的图像失真，避免对后续图像拼接造成影响。
