武汉精测电子集团申请基于投影的 3D 点云拼接方法专利,提高点云拼接的速度

武汉精测电子集团申请基于投影的 3D 点云拼接方法专利,提高点云拼接的速度
2024年11月14日 20:15 金融界网站

本文源自:金融界

金融界 2024 年 11 月 14 日消息,国家知识产权局信息显示,武汉精测电子集团股份有限公司申请一项名为“一种基于投影的 3D 点云拼接方法、计算机设备”的专利,公开号 CN 118941444 A,申请日期为 2024 年 7 月 。

专利摘要显示,本申请涉及图像数据处理技术领域,为了解决现有的 3D 点云拼接方法存在获取的点云数据过于冗余的问题,公开了一种基于投影的 3D 点云拼接方法、计算机设备以及计算机可读存储介质。该方法包括获取源点云和目标点云;对源点云和目标点云进行直通滤波,得到滤波后的源点云和目标点云;检测滤波后的源点云和目标点云的重叠区域,将滤波后的源点云和目标点云落入重叠区域的包围盒内的顶点投影到 xoy 平面,并构造重叠点对索引集合;根据重叠点对索引集合,对滤波后的源点云和目标点云中的重叠顶点进行融合;将顶点融合后的源点云拼接到顶点融合后的目标点云上,得到拼接后的点云。采用本方法将提高点云拼接的速度,减少拼接后残余重叠顶点。

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