本文源自:金融界
金融界2024年11月14日消息,国家知识产权局信息显示,星科金朋私人有限公司取得一项名为“一种芯片封装结构及半导体元件”的专利,授权公告号 CN 221994467 U,申请日期为2024年3月。
专利摘要显示,本申请涉及半导体封装技术领域,本申请公开了一种芯片封装结构及半导体元件,芯片封装结构包括基板、设置在所述基板上的芯片、中介层以及迹线,中介层具有贯穿所述中介层设置的导电柱,所述导电柱的一侧具有第一焊盘,所述导电柱的另一侧具有焊球,所述中介层通过所述焊球与所述基板电性连接;迹线用于电性连通所述芯片和所述中介层的第一焊盘。本申请提供的芯片封装结构无需设置传统的Ni/Au电镀线、键合指和刻蚀板,中介层通过迹线直接与芯片连接,即实现芯片与基板的键合。即本申请提供的芯片封装结构释放了芯片顶部的可利用空间,用于布线的空间得以扩展,同时可以减小封装后芯片的整体尺寸。
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