本文源自:金融界
金融界2024年11月14日消息，国家知识产权局信息显示，天津禾芸科技发展有限公司取得一项名为“一种半导体基板的固定装置”的专利，授权公告号 CN 221994447 U，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体基板的固定装置，涉及半导体技术领域。本实用新型包括底板，所述底板顶部边角处安装有减震器，所述减震器的另一端安装有工作板，所述底板与工作板之间设置有用于缓冲的支架，所述工作板顶部设置有用于固定半导体基板的固定机构。本实用新型通过在工作板顶部设置固定机构，可以根据半导体基板的不同尺寸和形状，灵活地调整固定机构的形式和位置，以适应不同的加工需求和半导体基板特征；通过稳固可靠的半导体基板固定，可以提高加工效率和质量，减少加工误差和重复加工次数，从而节省时间和成本以及通过将工作板安装减震器的与支架，可以在加工过程中保持平稳的状态，并可靠地固定半导体基板，避免加工误差和损坏。
