本文源自:金融界
金融界2024年11月14日消息，国家知识产权局信息显示，常州欣盛半导体技术股份有限公司取得一项名为“连接牢固的负极复合集流体结构”的专利，授权公告号CN 221994504 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种连接牢固的负极复合集流体结构，包括：基材，所述基材的上下两侧均依次形成有结合层、第一金属层、第一石墨层，所述基材上沿厚度方向形成有通孔，所述通孔贯穿于基材、结合层、第一金属层，所述通孔内形成有第二石墨层，所述第二石墨层的两端分别与基材上下两侧的第一石墨层相连接，所述通孔的数量为多个，多个所述通孔沿基材的长度方向间隔设置，本实用新型具有连接牢固强，不易产生分层的优点。
