本文源自:金融界
金融界2024年11月14日消息，国家知识产权局信息显示，联盛半导体科技（无锡）有限公司取得一项名为“一种硅片清洗设备”的专利，授权公告号CN 221994420 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种硅片清洗设备，涉及硅片清洗装置领域。所述硅片清洗设备包括机架、控制装置、若干硅片清洗花篮、抓取装置，机架上从左向右依次安装有清洗室、清洗花篮架输送机构、清洗花篮架存取槽，清洗花篮架存取槽与清洗花篮架输送机构之间设有烘干槽、超声波清洗槽；清洗花篮架存取槽内放置有硅片清洗花篮；通过将硅片清洗花篮送入超声波清洗槽、清洗室进行清洗并通过烘干槽进行烘干。本实用新型可在清洗室外进行超声波与处理后，快速水平将清洗花篮送入密闭的清洗室内，快速在清洗时室快速在不同清洗槽内转换，清洗完成后快速进行烘干，减少硅片表面氧化，提高产品质量。
