本文源自:金融界
金融界2024年11月14日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“晶圆载具及机台”的专利，授权公告号 CN 221994444 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请涉及一种晶圆载具及机台，该晶圆载具包括工作台，用于承载晶圆，工作台具有晶圆放置槽；工作台承载晶圆时，晶圆放置槽的槽边支撑晶圆的边缘，晶圆与晶圆放置槽的底面之间具有间隙；底部吹气装置，设置于所述晶圆放置槽内，用于对所述晶圆施加第一压力；顶部吹气装置，设置于所述晶圆放置槽的上方，用于对所述晶圆施加第二压力。该晶圆载具通过给与晶圆气压，使晶圆放置在工作台上时不弯曲，提高晶圆修整的准确性，使晶圆更容易达到加工标准，提高生产良率。
