本文源自:金融界
金融界2024年11月14日消息，国家知识产权局信息显示，联盛半导体科技（无锡）有限公司取得一项名为“可适应不同形状硅片的清洗篮”的专利，授权公告号CN 221994430 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了可适应不同形状硅片的清洗篮，涉及硅片加工技术领域，包括两前后对称设置的面板，两面板通过若干梳子形定位装置相连；各面板上相同位置设有两长条通孔，各面板上两长条通孔的底端间距小于其顶端间距；两面板相同位置的长条通孔之间活动连接有纵杆；纵杆靠近清洗篮形心侧纵向排列有若干第二梳齿；各纵杆螺纹连接有压紧环轮，纵杆的面板与压紧环轮之间设有压紧垫环。本实用新型具有可以调节以适应不同尺寸的硅片，保护硅片在清洗提篮清洗中不损坏，增加在清洗提篮中硅片稳定性优点。
