本文源自:金融界
金融界2024年11月14日消息，国家知识产权局信息显示，象平半导体设备（苏州）有限公司取得一项名为“一种倒片机”的专利，授权公告号 CN 221994427 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本申请涉及晶圆加工领域，尤其涉及一种倒片机，其技术方案是，包括机体、设置在机体外且用于装载晶圆的物料盒、设置在机体靠近物料盒一侧且用于开启物料盒的开盒装置、设置在机体内且用于移动晶圆的移动装置和设置在机体内且用于调整晶圆位置的调节装置，所述开盒装置用于开启物料盒的盒盖，所述移动装置用于拿取物料盒内的晶圆。本申请具有便于对晶圆位置进行调整，便于拿取对应编号的晶圆，降低拿取晶圆时空气内杂质污染到晶圆的可能性。
