本文源自:金融界
金融界2024年11月14日消息，国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“一种封装结构”的专利，授权公告号 CN 221994454 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本申请提供了一种封装结构，其包括基板；强化组件，强化组件包括第一侧面和第二侧面，第一侧面朝向封装结构的中心，第二侧面朝向封装机构的外侧，强化组件设置在基板的上表面；粘接组件，粘接组件包括朝向封装结构中心的第一边和朝向封装结构外侧的第二边，粘接组件设置于基板和强化组件之间；包覆层，包覆层包覆粘接组件，第二边与包覆层的接触点位于包覆层内侧。本申请的优点在于：在保证了封装结构平整度和散热能力的同时，避免了粘接组件从封装结构侧面露出，并避免了因为粘接组件露出所造成的封装结构分层。
