本文源自:金融界
金融界2024年11月14日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司取得一项名为“一种电子器件”的专利，授权公告号CN 221994453 U，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本公开涉及一种电子器件。更具体而言，该电子器件包括：固体主体，其包括碳化硅衬底，并且还包括位于衬底上的电子器件的电端子；在电端子上的第一材料的钝化层；以及第一粘合改进层，其耦合到钝化层和固体主体，由具有到第一材料的粘合的预定义特性的第二材料制成并且被配置为将钝化层和固体主体键合在一起。
