本文源自:金融界
金融界 2024 年 11 月 14 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市芯海微电子有限公司取得一项名为“一种 SSD 存储颗粒的封装结构”的专利，授权公告号 CN 221994462 U，申请日期为 2023 年 12 月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种 SSD 存储颗粒的封装结构，包括 SSD 存储颗粒及其封装基板，所述封装基板的表面设置有外接焊盘，所述封装基板的内部设置有内接焊盘，所述内接焊盘包括第一焊盘区和第二焊盘区所述第一焊盘区为主功能焊盘区，第二焊盘区为 R 焊盘，所述内接焊盘不包含 NC 焊盘，所述第一焊盘区一沿长轴方向的中线两侧均匀呈矩阵分布，所述第二焊盘区设置于短轴方向的所述第一焊盘区的两侧且远离中线位置。其简化了 SSD 存储颗粒的焊盘结构，使得封装结构得以缩小，实现更小尺寸的 SSD 存储颗粒成品。
