本文源自:金融界
金融界2024年11月14日消息，国家知识产权局信息显示，南通玖方新材料股份有限公司取得一项名为“一种提升局部位置强度的硅片承载盘”的专利，授权公告号CN 221994433 U，申请日期为2023年7月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种提升局部位置强度的硅片承载盘，包括承载框（1）和承载盘（2），承载盘（2）定位安装在承载框（1）上，承载盘（2）上设有一个或多个存放槽（3），在上料时通过机械手将待加工的硅片放置在存放槽（3）中，加工时通过承载框（1）的移动带动硅片在各个加工工位之间转移，承载框（1）设置有横向支撑杆一（7）和横向支撑杆二（11），横向支撑杆一（7）和横向支撑杆二（11）之间连接有加粗支撑杆（9），本实用新型使得承载框的局部位置强度得到保障，从而确保承载框的正常使用。
