本文源自:金融界
金融界2024年11月14日消息，国家知识产权局信息显示，厦门市祥禾日升科技有限公司取得一项名为“一种半导体衬片生产用传递盘”的专利，授权公告号 CN 221994432 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种半导体衬片生产用传递盘，包括传递盘主体，传递盘主体上端形成内缩的台阶面，台阶面上设置若干用于容置衬片的容置槽，传递盘主体两侧对称设置手提结构，传递盘主体底部向内凹陷形成与可台阶面嵌合的抽壳腔，抽壳腔内设置若干加强筋结构，本实用新型通过在传递盘主体上设置若干容置槽用于放置半导体衬片，使其在叠压状态下减少损坏，同时在传递盘主体两侧设置手提结构，使得在叠压状态时容易提起，在抽壳腔内设置若干加强筋结构防止传递盘主体在叠压状态时产生弯折，提高衬片优良率的同时增强了传递盘的结构强度。
