本文源自:金融界
金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市禾望电气股份有限公司取得一项名为“一种级联H桥模块的壳体电位钳位电路”的专利，授权公告号CN 221995310 U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种级联H桥模块的壳体电位钳位电路，所述级联H桥模块包括功率器件部分、开关电源、控制模块、Y电容组和模块壳体；所述模块壳体的电位端通过Y电容组连接在H桥模块的开关电源的输入端和输出端之间；功率器件部分包括N个功率器件、母线电容，N个所述功率器件及母线电容连接形成H桥拓扑结构；开关电源的输入端连接至所述功率器件部分的母线电容的正负端口上，所述开关电源的输出端连接至所述控制模块；该级联H桥模块的壳体电位钳位电路解决现有壳体连接电路中的H桥模块集成度受到限制的问题，该电路解决现有壳体连接电路中的H桥模块集成度受到限制的问题，避免H桥模块内控制模块出现的电磁干扰问题。
