本文源自:金融界
金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体装置和包括其的堆叠型半导体存储器装置”的专利，公开号CN 118942510 A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本公开涉及半导体装置和包括其的堆叠型半导体存储器装置。一种半导体存储器装置，包括：核心块，包括多个单位存储器块；外围电路块，包括数据输入/输出焊盘；贯通电极，被配置成与另一个半导体存储器装置交换信号；以及数据输入/输出电路，其耦接到贯通电极、核心块和外围电路块并且被配置成共用一个接收器，以便将信号从贯通电极传送到外围电路块以及以便将信号从贯通电极传送到核心块。
