本文源自:金融界
金融界11月15日消息,有投资者在互动平台向同兴达提问:请问董秘:同兴达与日月新合作的全流程封装项目,其中COWOS封装能力是否成功?有没有开始试产?谢谢!
公司回答表示:昆山芯片封装项目我司与日月新公司沟通顺畅,技术团队充分融合,目前项目设备逐步进场铺设,产能爬坡顺利。
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