本文源自:金融界
金融界 2024 年 11 月 15 日消息，国家知识产权局信息显示，北京元六鸿远电子科技股份有限公司申请一项名为“一种沾涂制备柔性端电极的方法以及多层陶瓷电容器”的专利，公开号 CN 118942900 A，申请日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显示，本发明提供一种沾涂制备柔性端电极的方法以及多层陶瓷电容器，涉及多层陶瓷电容器技术领域制备方法中将烧端完成的产品中两端金属化底层的底端沾涂柔性电极浆料，柔性电极浆料包覆所述金属化底层中底端的下表面以及侧面底部；然后将柔性电极浆料烘干，得到柔性端电极。利用本发明中方法制得的制得的柔性端电极，仅分布在产品两端的底端和/或顶端，进一步加工得到的产品中，既能够利用柔性电极覆盖端来克服因 PCB 板变形对产品焊接位置产生的应力问题，还能够利用无柔性电极覆盖端来保证产品的导电性。
