本文源自:金融界
金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，昆山森楠电子科技有限公司取得一项名为“一种电路板锡膏涂抹机构”的专利，授权公告号 CN 221995724 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种电路板锡膏涂抹机构，涉及电路板加工领域，包括底板和万向注锡机构，其特征在于；所述底板的顶部外壁设置有万向注锡机构，本实用新型通过万向注锡机构的设置，达到了可定量且定位的涂抹锡膏的效果，将电路板放置到底板上后，利用电机驱动转轴和滚珠丝杠进行转动，使得滚珠螺母带动挤压头进行横向移动，随后利用第一电动推杆带动挤压头进行纵向移动，即可万向的调整挤压头挤出焊膏的位置，随后利用水泵将焊膏从储锡仓内抽出即可，通过上述功能的设计，不仅可以避免人工涂抹锡膏不均匀且涂抹量过多的问题，也可以有效且精准的进行锡膏涂抹工作，也从一方面减少了人工成本，且提高其进行锡膏涂抹的工作效率。
