本文源自:金融界
金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，杭州皖新科技有限公司取得一项名为“一种SMT贴片用移栽机构”的专利，授权公告号CN 221995731 U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本实用新型涉及SMT 贴片移栽技术领域领域，提出了一种SMT贴片用移栽机构，包括装配板、转板和机械爪板，所述装配板的外壁安装有限位架，所述限位架的内壁活动安装有限位栓，所述装配板外壁的底部安装有滑槽，所述滑槽的外壁活动安装有滑块，所述滑块的内壁安装有固定滑槽，所述固定滑槽的内壁活动安装有联动滑块，所述限位架的顶部通过转轴活动安装有联动板，所述联动板的一端通过转轴活动安装有联动杆，所述联动杆的一端通过转轴活动安装有转板，通过气缸的气缸杆带动滑杆平移，使得联动齿轮转动，在联动齿轮转动时会带动联动板转动，联动板转动会带动转板转动，同步的转板也会带动固定架做水平运动，解决了现有技术中效率不够高的问题。
