本文源自:金融界
金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，京数科技（上海）有限公司取得一项名为“一种手机散热结构及蜂窝卫星手机”的专利，授权公告号CN 221995703 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种手机散热结构及蜂窝卫星手机，其中手机散热结构包括电路板、第一散热层和第二散热层，电路板上设置有若干高功率芯片组，高功率芯片组两两分散设置，第一散热层设置于电路板靠近高功率芯片组的一侧，第二散热层设置于第一散热层远离电路板的一侧，本实用新型中的手机散热结构通过优化电路板上的高功耗芯片布局，使高功耗芯片之间的间距足够大，进而有效确保电路板在运行时中产生的热量不堆积在一起；有效确保了散发热量的均衡性另外再通过设置第散热层和第二散热层，以及时和加速导热和散热，有效提高了散热效率。
