本文源自:金融界
金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，梭特科技股份有限公司申请一项名为“利用正压保持晶圆或晶粒的位置的移载装置及方法”的专利，公开号 CN 118943069 A，申请日期为2023年5月。
专利摘要显示，一种利用正压保持晶圆或晶粒的位置的移载方法，包括：吸盘通过负压吸取晶圆或晶粒；保持装置移动至吸盘的底部并通过正压向上吹拂晶圆或晶粒；吸盘关闭负压且与保持装置同步移动至基板上方；吸盘通过负压吸取晶圆或晶粒；以及保持装置关闭正压且脱离吸盘；吸盘向下移动，直至晶圆或晶粒接触到基板；以及，吸盘关闭负压且脱离晶圆或晶粒，使得晶圆或晶粒结合在基板上。因此，单一吸盘吸取并移动晶圆或晶粒，同时保持装置的正压保持吸盘上的晶圆或晶粒的位置固定不变，避免晶圆或晶粒在基板上的位置精度偏移。
