本文源自:金融界
金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，吾拾微电子（苏州）有限公司申请一项名为“一种半导体器件处理设备”的专利，公开号CN 118943058 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本申请涉及一种半导体器件处理设备，包括：工作台；上料装置，承载运输装置，驱动承载台沿第一方向在第一位置和第二位置之间移动；抓取装置；贴膜装置；压合装置；裁切装置。贴膜装置的供料组件和收料组件分别位于承载台的两侧，蓝膜的一端卷绕在供料组件上，另一端卷绕在收料组件上，供料组件能够跟随收料组件转动，供料组件具有第一预设速度，收料组件具有第二预设速度，第一预设速度与第二预设速度趋于一致，使得供料组件与收料组件之间的蓝膜始终具有张紧力，压合装置将保持张紧力的蓝膜压合贴附在晶圆和铁环上，使蓝膜在覆盖晶圆时能够紧密贴合，避免出现褶皱、气泡等缺陷，极大地提高了贴膜的平整度和均匀性，从而提升了半导体器件的质量。
