本文源自:金融界
金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，英飞凌科技奥地利有限公司申请一项名为“扩散焊料的喷墨印刷”的专利，公开号 CN 118943030 A，申请日期为 2024年4月。
专利摘要显示，本文公开了扩散焊料的喷墨印刷。一种制造半导体装置的方法包括：提供半导体管芯；提供金属接合配对件；通过喷墨金属印刷工艺形成扩散可焊接区域；形成组件以包括扩散可焊接区域，该扩散可焊接区域位于金属接合配对件与半导体管芯之间；以及执行扩散焊接工艺，该扩散焊接工艺从位于半导体管芯与金属接合配对件之间的扩散可焊接区域形成焊接接头。
