本文源自:金融界
金融界 2024 年 11 月 15 日消息，国家知识产权局信息显示，润芯感知科技（南昌）有限公司申请一项名为“晶圆加工方法和半导体结构”的专利，公开号 CN 118943072 A，申请日期为 2024 年 10 月。
专利摘要显示，本公开实施例提供一种晶圆加工方法和半导体结构，晶圆加工方法包括：提供待加工的晶圆和工艺机台，工艺机台包括具有卡槽的承载盘及包括弹性部件和卡持部件的弹性紧固件；将晶圆垫片置于承载盘上；将待加工的晶圆置于晶圆垫片的远离承载盘的一侧；将卡持部件置于承载盘的卡槽内，且卡持部件抵靠于晶圆垫片和待加工的晶圆的侧壁，从而将晶圆垫片和待加工的晶圆固定于承载盘上；以及对待加工的晶圆进行半导体工艺，其中待加工的晶圆与晶圆垫片之间的热膨胀系数差异小于待加工的晶圆与承载盘之间的热膨胀系数差异。本公开的晶圆加工方法可避免或减小晶圆在加工过程中发生碎片的风险，提高工艺良率，并可提高所形成的半导体结构的可靠性和器件性能。
