矽品精密申请电子封装件及其制法专利，有效控制散热件的翘曲量_

本文源自:金融界

金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司申请一项名为“电子封装件及其制法”的专利，公开号CN 118943085 A，申请日期为2023年5月。

专利摘要显示，一种电子封装件及其制法，主要于一设有电子元件的承载结构上配置一环绕该电子元件的坝体，且以导热层包覆该电子元件并以散热件遮盖该电子元件、该坝体与该导热层，从而通过该坝体强化支撑该散热件而有效分散热应力，以有效控制该散热件的翘曲量，避免该散热件与该导热层之间发生脱层的问题。