本文源自:金融界
金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，江苏丰泓半导体科技有限公司申请一项名为“一种晶圆加工处理装置”的专利，公开号 CN 118943062 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明公开的一种晶圆加工处理装置，属于晶圆加工技术领域，包括用于对晶圆进行腐蚀的腐蚀箱、用于清洁的清洁箱以及对清洁后的晶圆进行干燥的干燥组件和固定组件，所述固定组件分别活动设于腐蚀箱、清洁箱以及干燥组件内，所述清洁箱和干燥组件内均安装有连接组件，所述干燥组件外侧壁和清洁箱外侧壁连接有安装板，所述安装板上安装有驱动组件，所述驱动组件设于清洁箱和干燥组件之间，所述驱动组件的输出端与腐蚀箱相连，所述驱动组件上安装有驱动杆，所述驱动杆的两端分别与清洁箱内的连接组件和干燥组件内的连接组件相连。能够对晶圆进行均匀腐蚀，在腐蚀的同时还能对晶圆进行高效的清洁和快速的烘干处理。
