上海箴芯半导体申请玻璃芯基板的制备等专利,减小玻璃芯板材与连接层间因热膨胀系数不匹配产生的应力

上海箴芯半导体申请玻璃芯基板的制备等专利,减小玻璃芯板材与连接层间因热膨胀系数不匹配产生的应力
2024年11月15日 09:56 金融界网站

本文源自:金融界

金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,上海箴芯半导体服务有限公司申请一项名为“玻璃芯基板的制备方法、玻璃芯基板及半导体封装体”的专利,公开号CN 118943079 A,申请日期为2024年7月。

专利摘要显示,本公开涉及半导体封装技术领域的一种玻璃芯基板的制备方法、玻璃芯基板及半导体封装体,在该玻璃芯基板的制备方法中,通过在玻璃芯板材的第一面与第一连接结层之间增加第一应力去耦层,以及在玻璃芯板材的第二面与第二连接层之间增加第二应力去耦层,以减小玻璃芯板材与第一连接层/第二连接层之间因热膨胀系数不匹配而产生的应力,进而提高了玻璃芯板材与第一连接层/第二连接层之间的连接可靠性。

财经自媒体联盟更多自媒体作者

新浪首页 语音播报 相关新闻 返回顶部