本文源自:金融界
金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，上海杰瑞兆新信息科技有限公司取得一项名为“一种表面金属化及焊接金属螺纹针座的封装结构”的专利，授权公告号 CN 221995691 U，申请日期为 2024 年 3 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种表面金属化及焊接金属螺纹针座的封装结构。封装结构包括 PCBA 基板、塑封体、金属化镀层和金属螺纹针座组件；其中塑封体包裹 PCBA 基板的上下面，塑封体表面有单面、双面对称的控深到内层 PCBA 基板表面的镀金 PAD 的机械控深孔；金属镀层包裹塑封体上下表面及控深孔；金属螺纹针座组件焊接在塑封体表面的金属化控深孔内；其中金属螺纹针座组件包括充当电气引脚的金属螺纹针座和充当 GND 端子的金属螺纹针座。本实用新型的封装结构具有尺寸小、塑封体的金属化镀层散热效率高，焊接的金属螺纹针座抗物理冲击性能强，接壳地屏蔽外界电磁干扰等优势，能大大提高电子产品在使用过程中的可靠性。
