本文源自:金融界
金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，立讯精密工业股份有限公司取得一项名为“一种PCB板的贴片治具”的专利，授权公告号CN 221995911 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种PCB板的贴片治具，涉及PCB板卡加工技术领域。该PCB板的贴片治具用于保证PCB板的板体与连接器之间位置的准确度，该贴片治具包括底座、中框和上盖，所述底座设置有限位结构，所述板体设置于所述底座上，所述限位结构抵接所述底座的侧壁以对所述底座限位；所述中框设置于所述底座并位于所述板体的上方，所述中框开设有限位孔，所述连接器穿过所述限位孔并设置于所述板体上；所述上盖扣设于所述底座并抵压所述连接器。该PCB板的贴片治具能够避免连接器偏移和浮高，满足自动化测试对连接器的正位度要求较高的需求。
