本文源自:金融界
金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，杭州皖新科技有限公司取得一项名为“一种SMT贴片用质量检测装置”的专利，授权公告号CN 221995913 U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本实用新型涉及SMT贴片检测技术领域，提出了一种SMT贴片用质量检测装置，包括底座，所述底座顶端后侧固定连接有第一固定架，所述第一固定架底端固定连接有电机，所述电机输出端固定连接有转动杆，所述转动杆外侧滑动连接有传动架，所述传动架左侧固定连接有第一齿杆，所述第一齿杆左侧啮合连接有齿轮，所述齿轮右侧啮合连接有第二齿杆，所述第二齿杆前端固定连接有退件柱，所述第一齿杆前端开设有下料孔，在本实用新型中，通过第一齿杆的往复运动，从存储箱内将PCB板运送到检测头底端，在检测完毕后通过退件柱将PCB板推入后端的下料孔内，从下料孔掉落到下端进行收集，从而减少了人工的参与，提升工作效率的同时也降低了生产成本。
