本文源自:金融界
金融界 2024 年 11 月 15 日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司申请一项名为“一种倒装 LED 芯片及其制备方法”的专利，公开号 CN 118943257 A，申请日期为 2024 年 7 月。
专利摘要显示，本发明 公开了一种倒装 LED 芯片及其制备方法，所述制备方法包括以下步骤：提供外延片；在外延片上形成电流扩展层、第一电极和第二电极；沉积反射层并开孔暴露第一电极和第二电极，分别在第一电极和第二电极上形成第一焊盘和第二焊盘，得到 LED 芯片；将基板与 LED 芯片键合；剥离 LED 芯片的衬底并将第一半导体层减薄；在减薄后的第一半导体层上沉积出光层；在基板上开孔并暴露第一焊盘和第二焊盘，刷锡焊接形成欧姆接触，得到倒装 LED 芯片。实施本发明，可以大幅提高倒装 LED 芯片的透光率，从而提高器件的发光亮度。
