南京金宁微波申请基于铁氧体的薄膜微波耦合片负载专利,在使用时大大减小了器件的整体体积,便于集成

南京金宁微波申请基于铁氧体的薄膜微波耦合片负载专利,在使用时大大减小了器件的整体体积,便于集成
2024年11月15日 11:20 金融界网站

本文源自:金融界

金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,南京金宁微波有限公司申请一项名为“一种基于铁氧体的薄膜微波耦合片负载”的专利,公开号CN 118943692 A,申请日期为2024年8月。

专利摘要显示,本发明涉及微波技术领域,具体为一种基于铁氧体的薄膜微波耦合片负载,包括:铁氧体表面开设有放置槽与收纳槽,放置槽内设置有输出端口与输入端口,收纳槽内设置有耦合端口,定位框内放置有耦合端电阻板,定位框侧面开设有定位槽,定位槽内设置有牵引板;有益效果为:本发明提出的基于铁氧体的薄膜微波耦合片负载,在使用时通过将耦合器与负载一体化并使用铁氧体作为基材大大减小了器件的整体体积,便于集成,通过输出端口、输入端口、耦合端口和耦合端电阻板的设置可有效分配功率信号的传输并且大大提高产品一致性稳定性表面平整度,耦合精度,能够很好的进行微波调节作业。

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