本文源自:金融界
金融界 2024 年 11 月 15 日消息，国家知识产权局信息显示，福建迈可博电子科技集团股份有限公司申请一项名为“一种射频连接器的局部结构的装配方法”的专利，公开号 CN 118943846 A，申请日期为 2024 年 9 月。
专利摘要显示，本发明涉及射频连接器技术领域，尤其涉及一种射频连接器的局部结构的装配方法，通过设计一工装结构，具体包括底座、定位棒、环形磁块和压头；将工装结构与射频连接器的局部结构进行配合，具体通过环形磁块的磁力吸引，使得在未装配滑套时导磁珠能够被吸附在容纳槽内而不滑出，在套上滑套后，由滑套对导磁珠起到限制作用使其置于容纳槽内后再取出定位棒，由于环形磁块是套设于定位棒上，因而取出定位棒时，环形磁块也会一并被取出，进而实现射频连接器的局部结构的装配。
