本文源自:金融界
金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市领顺电子科技有限公司取得一项名为“一种电子元器件点胶装置”的专利，授权公告号 CN 222000558 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种电子元器件点胶装置，包括机体，所述机体上端活动安装有竖向控制器，所述竖向控制器前表面活动安装有滑块，所述滑块下表面活动安装有金属圆管，所述金属圆管下端固定连接有针头，所述竖向控制器下端活动嵌设安装有连接板所述连接板下端固定连接有载体，所述载体贯穿开设有一号孔洞，所述一号孔洞内活动嵌设安装有圆筒，所述圆筒下端开设有二号孔洞，所述竖向控制器前表面靠近下端位置活动嵌设安装有按钮，所述按钮后表面固定连接有齿轮。本实用新型所述的一种电子元器件点胶装置，能够防止胶水滴落到点胶装置工作台及电子元器件其他部位，避免工作台污染及损坏电子元器件。
