本文源自:金融界
金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，苏州元脑智能科技有限公司申请一项名为“阶梯电路板的制备装置及阶梯电路板”的专利，公开号 CN 118946007 A，申请日期为 2024年8月。
专利摘要显示，本申请实施例提供了一种阶梯电路板的制备装置及阶梯电路板，其中，该装置包括：预备阶梯电路板，具有至少一个下沉区域，预备阶梯电路板具有第一表面，下沉区域包括第二表面和多个第一侧面，第一侧面与第一表面连接，第一表面与第二表面平行，第二表面上具有至少一个焊盘；印刷装置，位于预备阶梯电路板的一侧，印刷装置包括至少一个凸起区域，凸起区域具有至少一个孔，凸起区域与下沉区域一一对应；锡膏，用于形成于焊盘上，以得到阶梯电路板。通过本申请的制备装置，解决了只能针对简单的阶梯PCB进行生产的问题，进而达到了对具有复杂焊盘的阶梯电路板进行制备的效果。
