本文源自:金融界
金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，庆鼎精密电子（淮安）有限公司申请一项名为“软硬结合电路板及其制备方法”的专利，公开号CN 118945996 A，申请日期为2023年5月。
专利摘要显示，本申请提供一种软硬结合电路板的制备方法，包括：提供包括线路单元、介电层和补强件的中间体，线路单元包括基板，基板被划分为第一区域、第二区域和第三区域，且包括第一导电线路层、基材层和第二导电线路层，第二导电线路层包括设于第一区域的第一线路区，介电层覆盖第一线路区，补强件固定于第二区域内的基材层上；绕补强件折叠第二区域，介电层连接于第三区域和第一区域之间，基板、介电层和补强件共同形成空腔；热压折叠后的基板，使得位于空腔两侧的基板填充于空腔内且相互连接，以形成两个相背设置的凹槽本申请提供的制备方法利于简化制备工艺本申请还提供一种软硬结合电路板。
