本文源自:金融界
金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，四川海英电子科技有限公司申请一项名为“一种新能源车用电路板的通孔内填塞树脂的工艺”的专利，公开号 CN 118946008 A，申请日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种在新能源车用电路板的通孔内填塞树脂的工艺，包括以下步骤，在电路板上进行钻孔，并进行去毛刺操作；对电路板进行沉铜和全板电镀；使用全自动丝印机对电路板进行树脂塞孔；全自动丝印机加装沿电路板自上而下方向设置的回脂刀，根据电路板塞孔布局对电路板进行区域划分，区域划分规则遵循将电路板自左至右划分成多个区域。本发明针对新能源车用电路板的通孔的树脂填充，采用普通全自动丝印机，在普通全自动丝印机上加装上下方向上的回脂刀，并对电路板自左至右的方向上进行区域划分，有效地解决了同一个塞孔内的残留树脂在传统操作方式下会产生部分塞孔内树脂高于其他塞孔内的树脂从而凸出于电路板表面的问题。
