本文源自:金融界
金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，苏州元脑智能科技有限公司申请一项名为“印制线路板及其制作方法、电子设备”的专利，公开号 CN 118945991 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明涉及线路板技术领域，公开了一种印制线路板及其制作方法、电子设备，包括：叠层设置的多个电路基板；多个电路基板上设有通孔，在通孔内设有塞孔树脂；位于外层的电路基板内的半固化片的含胶量不小于位于除了外层之外的其他层的电路基板内的半固化片的含胶量，且位于外层的电路基板内的半固化片的含胶量在预设范围内；预设范围大于 63%；塞孔树脂的材料与半固化片树脂的材料之间的热膨胀系数差值小于或等于预设百分比。这样可以增加外层铜箔的结合力，在高温焊接电子零件及通电工作热应力影响下，不会对表层盖帽焊盘产生拉力，能够提升印制线路板的长期可靠性，解决了热应力影响下印制线路板表层盖帽焊盘与半固化片树脂裂开的问题。
