本文源自:金融界
金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市景旺电子股份有限公司申请一项名为“一种异形孔加工方法及PCB”的专利，公开号CN 118946000 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本申请提
供了一种异形孔加工方法，异形孔至少包括两个相交的单孔，两个单孔相交形成有交点，异形孔加工方法包括如下步骤：在成型两个单孔之前，先经由交点成型预钻孔，预钻孔与交点相切，且预钻孔位于两个单孔内；在成型预钻孔之后，依次成型两个单孔。本申请还提供了一种 PCB，使用上述异形孔加工方法制成PCB。本申请通过在成型两个单孔之前，先在容易产生毛刺的位置成型预钻孔，从而能够将毛刺去除更加彻底，且不会出现弹刀问题。同时，将预钻孔设于两个单孔内，不会切除两个单孔以外的位置，不会破坏异形孔的孔壁，进而保证了最终成型的异形孔的加工精度。
