本文源自:金融界
金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，广州方邦电子股份有限公司申请一项名为“一种耐高段差的电磁屏蔽膜与线路板”的专利，公开号 CN 118946131 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明涉及电磁屏蔽膜领域，具体涉及一种耐高段差的电磁屏蔽膜与线路板。本发明提供的一种电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括基底层和屏蔽层，所述基底层和所述屏蔽层之间层叠设置，在260μm的水平距离内所述屏蔽层的团聚瘤个数5≤N≤20个，所述团聚瘤中的高度H和屏蔽层平均厚度T之间满足关系式：3≤H/T≤10。本发明通过对团聚瘤数量、各团聚瘤的高度与屏蔽层厚度之间数量关系进行限定，形成的电磁屏蔽膜具有更高的耐高段差性能，并且仍能保持较高的电磁屏蔽效能。
