本文源自:金融界
金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，广州方邦电子股份有限公司申请一项名为“一种电磁屏蔽膜及线路板”的专利，公开号 CN 118946128 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开一种电磁屏蔽膜及线路板，电磁屏蔽膜包括屏蔽层，屏蔽层上开设有若干个孔，且屏蔽层的一侧表面上设有若干个凸起部，凸起部的密度为100个～600个/mm2，屏蔽层的残留率为40％～80％；其中，残留率为开孔后的屏蔽层与开孔前的屏蔽层之间的重量比。本发明通过屏蔽层上开设有若干个孔，并对屏蔽层的残留率及表面的凸起部密度进行优化，能够保证对线路板表面的排汽效率，同时保证孔开设所占的体积不会过大，以确保屏蔽层的屏蔽效能，此外，能够确保在单位面积内存在足够数量的凸起部，以在电磁屏蔽膜压合在线路板基板上时，能够有效地刺穿胶膜层，使得屏蔽层与线路板基板的地层连接，保证干扰电荷正常导出，实现电磁屏蔽功能。
